Folia metalica este o tabla subtire de metal realizata din extensie metalica, fiecare tip de folie metalica ultra-subtire are aplicatii diferite si importante in diverse industrii. De exemplu, foliile de oțel și aliaje sunt utilizate în principal în electronică și aerospațială, foliile de aliaj de titan pot fi folosite pentru a face grile decorative pe tuburile de ardere a motoarelor cu reacție, foliile de wolfram și molibden sunt folosite pentru tuburi electronice și elemente generatoare de căldură, fier-nichel moale. Foliile de aliaj magnetic sunt folosite pentru realizarea miezurilor transformatoarelor miniaturale de impulsuri de înaltă frecvență, înregistratoare magnetice etc., precum și foliilor de cupru care vor fi menționate în secțiunea următoare, care pot fi utilizate pentru realizarea laminatelor placate cu cupru.
Laminatul placat cu cupru (CCL) este o pânză electronică din fibră de sticlă sau alte materiale de întărire impregnate cu rășină, o parte sau ambele părți acoperite cu folie de cupru și presată la cald într-un material placat, denumit placă placată cu cupru, o varietate de diferite formele și funcțiile plăcii de circuit imprimat sunt gravate, găuri găurite și alte procese pe placa placată cu cupru realizată din diferite tipuri de circuite imprimate.
Folia de cupru din placa de circuit imprimat joacă rolul de conducție de interconectare, suport etc., performanța plăcii de circuit imprimat are o relație directă cu calitatea plăcii, importanța acesteia este evidentă, iar costul și dificultatea fabricarea foliei de cupru este ridicată, astfel încât precizia ridicată necesară în tăierea foliei de cupru, pentru a crește rata de utilizare a foliei de cupru pentru producători, pentru a reduce costul de producție.
În comparație cu tăierea cu laser, procesul tradițional de tăiere cu cuțit este ușor inferior în ceea ce privește eficiența, viteza de procesare, pierderea de tăiere și precizia de tăiere. În prezent, laserele UV sunt utilizate în mod obișnuit în industrie pentru tăierea foliilor de cupru. Laserul cu stare solidă în nanosecunde de calitate industrială dezvoltat de Nuffy Optoelectronics aduce laser UV de 355 nm cu o calitate ridicată a fasciculului și o putere mare, care este potrivit în special pentru tăierea foliei de cupru după integrarea opticii, pieselor mobile și software-ului de control al vederii.
Are o calitate înaltă a fasciculului (M2<1.2), the focusing focal point obtained after joining the supporting optical equipment is very small, the spot diameter is micrometer, the power density is very high, and the parameters such as the position, size, and focal depth of the focal point can be set to perform high-quality cutting with a small cutting gap and high precision. Moreover, UV laser wavelength is short, material applicability is wide, absorption rate is high, the cutting process is "cold processing", with very small pulse width (<25ns), bringing non-thermal damage to the material, there is no heating or thermal deformation on the inner layer of the processed surface and the nearby areas, the heat-affected zone is small, and there is no carbonization and burring on the edge of the cut copper foil, the effect is very good, the cutting gap is small, and the precision is high. , burr, the effect is very good, can ultraviolet processing basically become synonymous with precision cold processing. At the same time the efficiency of laser processing is also very high, can be good and fast for manufacturers to bring real benefits.
Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei de comunicații, laminatele placate cu cupru au adus o piață fără precedent, iar cererea pentru aplicații de folie de cupru ca material de bază pentru laminatele placate cu cupru va continua să crească. Laserele cu stare solidă în nanosecunde de calitate industrială de la Nuffield pot realiza tăiere de înaltă precizie și de înaltă densitate, precum și procesare microvia, care este un instrument de procesare ideal pentru tăierea foliilor de cupru, deoarece se adresează ritmului actual de dezvoltare a laminatelor placate cu cupru.
