Avicena anunță cel mai mic transceiver optic de 1 Tbps din lume!

Recent, Avicena, cu sediul în California, a demonstrat cel mai mic transceiver optic de 1 Tbps din lume ca parte a tehnologiei sale de interconectare cip la cip multi-Tbps LightBundle la Conferința de Supercomputing (SC23) din Denver, Colorado.
Arhitectura LightBundle bazată pe microLED de la Avicena acceptă un debit fără precedent, densitatea țărmului și un consum redus de energie, deblocând performanța procesorului, a memoriei și a senzorului.
Inteligența artificială (AI) conduce la o creștere fără precedent a cererii de performanță de calcul și memorie, determinată de aplicații precum ChatGPT, care se bazează pe modele de limbaj la scară largă (llm). Aceste modele complexe au cerințe masive și nesfârșite pentru putere de calcul și acces rapid la cantități mari de memorie, ceea ce duce la o nevoie urgentă și crescândă de interconexiuni de înaltă densitate și putere redusă între unitățile de procesare grafică (GPU) și memoria cu lățime de bandă mare (HBM) module.
În acest moment, modulele HBM trebuie să fie împachetate cu GPU, deoarece lungimea interconexiunii electronice GPU-memorie este limitată la câțiva milimetri. Generațiile ulterioare de HBM vor necesita densități IC de țărm de 10 Tbps/mm sau mai mult. Între timp, interconexiunile optice tradiționale bazate pe VCSEL sau fotonica de siliciu (SiPh) promit să extindă intervalul de interconectare, dar se luptă să îndeplinească cerințele privind dimensiunea, densitatea lățimii de bandă, puterea, latența, temperatura de funcționare și costurile. În schimb, interconexiunea LightBundle bazată pe microLED de la Avicena oferă o densitate mai mare a lățimii de bandă, dimensiuni mai mici, putere și latență mai reduse și costuri foarte scăzute.
La Avicena, suntem încântați să demonstrăm cel mai compact transceiver de 1 Tbps din lume sub forma unui CMOS ASIC de 3 mm x 4 mm folosind interfața optică microLED patentată", a declarat Bardia Pezeshki, fondatorul și CEO-ul Avicena. Toată lumea vorbește despre soluțiile SiPh pentru clusterul AI. Cu toate acestea, pentru interconexiuni scurte la distanțe mai mici de 10 metri, credem că o soluție bazată pe LED este în mod inerent mai potrivită datorită dimensiunii sale compacte, a densității mai mari a lățimii de bandă, a consumului de energie și a latenței mai mici și a toleranței la temperatură de până la 150 de grade. "
Inovația Avicena este susținută de investitori importanți precum Samsung Catalyst Fund, Cerberus Capital Management, Clear Ventures și Micron Ventures.
Tehnologia de interconectare optică are potențialul de a îmbunătăți performanța chip-to-chip și rack-to-rack”, a declarat Marco Chisari, șeful Centrului de inovare a semiconductoarelor Samsung. Cu o foaie de parcurs în continuă extindere de capacitate multi-Tbps și sub-PJ/bit. eficiența energetică, interconectarea inovatoare LightBundle de la Avicena poate permite următoarea eră a inovației AI, deschizând calea pentru modele mai puternice și o gamă largă de aplicații AI care vor modela viitorul.”
Arhitectura de interconectare LightBundle se bazează pe rețele inovatoare de microLED GaN care utilizează ecosistemul de afișare microLED și pot fi integrate direct pe circuite integrate CMOS compacte, de înaltă performanță. Acest lucru permite IO densă, de putere redusă, pe întreaga zonă a IC pentru o densitate fără precedent a țărmului. Fiecare matrice microLED este conectată la o matrice PD compatibilă cu CMOS prin intermediul unui cablu cu fibră optică multinucleu.
Platforma modulară LightBundle se adaptează la zeci de interconexiuni Tbps cu o densitate a țărmului de 10 Tbps/mm. Rob Kalman, co-fondator și CTO al Avicena, a menționat: „Am demonstrat anterior microLED-uri la 10 Gbps pe canal și am testat AO-urile într-un proces CMOS de 130 nm. Procesul CMOS și a testat ASIC-ul rulând 32 de canale la mai puțin de 1PJ/bit. . Acum lansăm primul nostru ASIC cu mai mult de 300 de canale la 4 Gbps per canal cu o lățime de bandă totală bidirecțională agregată de mai mult de 1 Tbps. ASIC-ul are o dimensiune mai mică de 12 mm2 și conține un transceiver complet, inclusiv circuite pentru Tx optic și Matricele Rx, precum și o interfață electrică paralelă de mare viteză și diverse funcții DFT/DFM, cum ar fi BERT, loopback-uri și Open Eye Monitoring (OEM). Toate funcțiile cheie ASIC au fost validate și lucrăm în prezent pentru a îmbunătăți randamentul pentru producție. scalabilitate.”