Domeniul de ambalare din sticlă cu laser, această întreprindere își extinde semnificativ producția

Recent, LPKF, un furnizor de top de soluții laser inovatoare din Germania, a anunțat că va crește semnificativ capacitatea de producție a tehnologiei sale laser, ca răspuns la cererea tot mai mare de materiale de ambalare din sticlă din industria semiconductoarelor.
Pe măsură ce industria semiconductoarelor trece treptat la utilizarea sticlei ca material pentru ambalarea cipurilor avansate, LPKF deschide calea de la producția incrementală la o nouă eră a producției de volum mare cu tehnologia sa dovedită de gravare în adâncime indusă cu laser (LIDE).
Sticla ca material substrat este văzută ca un element cheie viitor pentru ambalarea avansată și integrarea eterogenă. Este capabil să depășească provocările cu care se confruntă materialele tradiționale precum siliciul și materialele plastice armate cu fibră de sticlă în procesul de încapsulare. LPKF a obținut rezultate semnificative în cercetare, proces și dezvoltare de produse în domeniul încapsulării sticlei, iar tehnologia sa dovedită LIDE este deja capabile să răspundă cerințelor producției de mare volum.
Klaus Fiedler, CEO al LPKF, spune că tehnologia companiei este suficient de matură pentru a răspunde nevoilor industriei semiconductoarelor.
În ultimii 10 ani, LPKF a dezvoltat procese industriale pentru fabricarea sticlei care îndeplinesc cerințele industriei și și-a validat cu succes procesul de gravare în adâncime indusă cu laser (LIDE). Acest proces este capabil să prelucreze rapid și precis o gamă largă de substraturi de sticlă de la 100μm-1.1mm, fără a deteriora, cum ar fi micro-fisurile, ceea ce este esențial pentru scalabilitatea, fiabilitatea și rentabilitatea ambalajelor electronice.
LPKF nu numai că integrează această tehnologie în procesele de producție ale clienților săi, dar oferă și servicii de producție prin divizia sa Vitrion pentru a sprijini adoptarea de către clienți a substraturilor de sticlă pentru aplicații avansate de ambalare. LPKF a dovedit acum maturitatea și fiabilitatea tehnologiei sale instalând zeci de instrumente relevante în întreaga lume și producând mii de substraturi de sticlă în propriile sale unități de producție.
Compania colaborează de mulți ani cu marii producători mondiali pentru a pune sticla la dispoziția industriilor semiconductoare și de afișare, iar astăzi LPKF a făcut progrese semnificative cu noua tehnologie, cu o serie de sisteme LIDE (Laser Induced Depth Etching) deja în funcțiune.
Odată cu cererea tot mai mare de cipuri de înaltă performanță, în special în domeniul inteligenței artificiale, producătorii de cipuri de vârf caută în mod activ substraturi de sticlă ca materiale de ambalare", spune Klaus Fiedler. Această tendință determină o cerere în continuare pentru tehnologia noastră LIDE, deoarece suntem capabili. pentru a-și îndeplini cerințele de înaltă precizie, flexibilitate și libertate de proiectare, cu un nivel ridicat de maturitate a procesului și dovezi tangibile de performanță.”
Ca lider în soluții laser pentru industria tehnologiei, sistemele laser LPKF joacă un rol vital în producția de plăci de circuite imprimate, microcipuri, componente auto, module solare și multe alte componente. De la înființarea sa în 1976, LPKF are sediul în Garbsen, lângă Hanovra, Germania, și operează prin filiale și reprezentanțe din întreaga lume.