Recent, AGC Group și Universitatea din Tokyo din Japonia au dezvoltat în comun o nouă metodă care permite procesarea cu laser a materialelor transparente, cum ar fi sticla, cu o viteză de 1 milion de ori mai rapidă decât metodele convenționale. Rezultatele au fost publicate online în American Scientific Journal Science Advances la 11 iunie 2025.
În ultimii ani, odată cu adoptarea pe scară largă a AI generativă, cantitatea de prelucrare a informațiilor a continuat să crească, ceea ce a dus la o cerere din ce în ce mai mare pentru energia mai rapidă și mai multă energie - semiconductori eficienți. În consecință, tendința de utilizare a substraturilor de sticlă, cu rigiditatea și planeitatea lor excelentă, deoarece substraturile de ambalare pentru jetoanele cu semiconductor a devenit din ce în ce mai pronunțată.
Imaginea unui număr mare de găuri prin - fiind prelucrate pe un substrat de sticlă la Ultra - viteză mare (gaură tonul 100 microni).
În prezent, substraturile de sticlă sunt procesate în principal folosind ablație laser sau gravură modificată cu laser. Cu toate acestea, primul este timpul de timp în care se consumă -, în timp ce cel de -al doilea prezintă provocări precum un impact ridicat asupra mediului din cauza eliminării apelor uzate. În această cercetare comună, prin iradierea simultană a suprafeței de sticlă cu două lasere de lățimi diferite ale pulsului într -un unghi, au reușit să crească viteza de procesare la un milion de ori mai mare decât a ablației cu laser. Această metodă de prelucrare a vitezei ridicate - a substraturilor de sticlă folosind doar lasere este mai eficientă și mai puțin ecologică decât metodele existente și are o promisiune mare pentru aplicarea practică viitoare în domeniul semiconductorului.
