1. Puncte dureroase în industrie și descoperire: de la „Tăierea lemnului” la „Procesare paralelă cu dublă-lamă”
Fiind un material semiconductor de a treia-generație, carbura de siliciu are o duritate de 9,5 (a doua numai după diamant) și servește ca substrat de bază pentru vehiculele de energie nouă și fotovoltaice. Cu toate acestea, tăierea lingourilor sale în napolitane ultra-subțiri a fost mult timp un blocaj în industrie. Tăierea tradițională cu sârmă de șlam durează aproximativ 7 zile, în timp ce tăierea standard cu un singur-laser durează 30 până la 40 de minute. Silai Semiconductor a adoptat o abordare nouă prin dezvoltarea unei tehnologii de tăiere sincronă cu sursă dublă-luminoasă- („două lame laser tăind simultan”). Acest lucru reduce timpul de tăiere la doar 10 minute, sporind eficiența de peste trei ori.
2. Valori de bază și avantaje de cost: randament de peste 99% la o -zecime din prețul de import
Echipamentul nu numai că realizează un salt în eficiență, dar excelează și în calitatea procesării și controlul costurilor. În prezent, randamentul de tăiere depășește stabil 99%. Între timp, tehnologia de tăiere cu laser sub formă de cuburi menține pierderea de material la un nivel minim, crescând semnificativ producția de napolitane per lingot. Cel mai important, echipamentul Silai Semiconductor are un preț de doar o-zecime din produsele monopolizate de peste mări, reducând drastic costurile de extindere pentru întreprinderile din aval.
3. Sinergia lanțului de aprovizionare și extinderea globală: valorificarea ecosistemului Optics Valley, asigurarea primelor comenzi de peste mări
Creșterea rapidă a Silai Semiconductor este inseparabilă de întregul ecosistem al lanțului industriei laser din Wuhan Optics Valley. Aproape 90% dintre furnizorii de echipamente ai companiei sunt locali și a primit sprijin financiar și pentru lanțul de aprovizionare de la companii locale listate, precum DR Laser. În prezent, capacitatea lunară de producție a bazei de echipamente pentru substrat laser SiC este de aproximativ 50 de unități, cu comenzi complet rezervate până la sfârșitul anului. În plus, primul lot de echipamente exportate a fost expediat către piețe de peste mări, cum ar fi Malaezia, marcând un salt de la „substituție internă” la „globalizare”.
4. Perspective viitoare: Iterație continuă pentru a accelera localizarea echipamentelor semiconductoare
Echipa Silai Semiconductor a declarat că industria semiconductoarelor din China se află în prezent într-o fereastră critică pentru localizarea echipamentelor. În viitor, compania intenționează să-și extindă semnificativ capacitățile de cercetare și dezvoltare, urmărind să dubleze eficiența tăierii și să reducă pierderile de procesare cu peste 50%. Pe măsură ce echipamentele autohtone sunt online în volume mari, acestea vor reduce și mai mult costurile și vor remodela peisajul lanțului global al industriei semiconductoarelor.
