Bila de tablă BGA de înaltă calitate trebuie să aibă caracteristicile de rotunjime adevărată, luminozitate, conductivitate bună și performanță mecanică a legăturii, toleranță la diametrul mingii minuscule, partea inferioară a conținutului de oxigen etc.. Produsele sale finale sunt camere digitale, MP3, MP4, computere notebook, mobile. echipamente de comunicare (telefoane mobile, echipamente de comunicație de înaltă frecvență), LED, LCD, DVD, plăci de bază pentru computer, PDA, TV LCD pentru mașină, home theater (sistem AC3), sistem de poziționare prin satelit și alte electronice de larg consum. Se raportează că, în domeniul electronicii 3C, cererea globală de bile de tablă de până la mai mult de zece miliarde de dolari SUA pe an, China este cea mai mare utilizare de bile de tablă din lume în țară, iar cererea este încă în creștere an de an. . Aceasta oferă o piață largă de aplicații și perspective de dezvoltare pentru produsele cu bile de staniu.
Starea pieței plăcii de bază LCD
Panoul este componenta principală a afișajului, există în principal panouri LCD, Mini Led și OLED trei tipuri, dintre care panourile LCD sunt încă aplicațiile curente. Afișaj cu cristale lichide (LCD), principalul său principiu de lucru este de a schimba tensiunea stratului de cristale lichide prin driverul IC, de a regla unghiul de deviere al moleculelor de cristale lichide pentru a controla trecerea și blocarea luminii și apoi de a utiliza filtrul de culoare pentru a obține rezultatul graficului.
Industria panourilor LCD poate fi împărțită în materiale de bază din amonte, producția de panouri intermediare și produse finale din aval. Printre acestea, materialele de bază din amonte includ: substrat de sticlă, filtru, polarizator, cristal lichid, cip driver etc.; midstream este linia de producție LCD LCD; Produsele finale din aval includ: televizor, computer, telefon mobil și alte produse electronice de larg consum.
De la dimensiunea pieței globale a industriei panoului de afișare LCD, conform statisticilor relevante, dimensiunea pieței globale a industriei de panouri de afișare a atins 139,2 miliarde de dolari în 2021, din care dimensiunea de piață a panoului de afișare LCD de 97,3 miliarde de dolari. Este de așteptat ca în 2022 dimensiunea pieței globale a panourilor să scadă la 109,5 miliarde de dolari SUA, în scădere cu 21,40 la sută față de an, iar în 2023 dimensiunea pieței va reveni ușor la 115,6 miliarde de dolari SUA.
În ceea ce privește capacitatea de producție internă a industriei LCD, conform Asociației Chinei pentru Industria Materialelor Electronice, capacitatea de producție a LCD-urilor a Chinei în 2021 este de 204,89 milioane de metri pătrați, o creștere de 16,42% față de 2020, în timp ce este de așteptat ca capacitatea de producție a LCD-urilor a Chinei în 2025 să fie ajunge la 286,33 milioane de metri pătrați, cu un CAGR de 8,73 la sută. Odată cu dezvoltarea tehnologiei inteligente, va conduce cu siguranță creșterea explozivă a plăcii de bază a industriei LCD.
Majoritatea procesului curent de sudare a plăcilor de bază LCD utilizează încă procesul tradițional de sudare manuală a fierului de lipit, costuri ridicate cu forța de muncă, eficiență lentă a producției, procesul tradițional de sudare a dus la o scădere a ratei de calificare a produsului. Mașina automată de sudură cu laser cu temperatură controlată rezolvă perfect problema producției în masă a plăcilor de bază LED.
Metoda de sudare cu laser
Mașina de sudură cu laser a plăcii de bază LCD încălzește suprafața piesei de prelucrat prin radiație laser, iar căldura de suprafață se răspândește în interior prin conducție de căldură. Prin controlul parametrilor lățimii impulsului laser, energiei, puterii de vârf și frecvenței de repetiție, piesa de prelucrat se topește și formează un bazin de topire specific. Datorită avantajelor sale unice, a fost aplicat cu succes în sudarea de precizie a pieselor micro și mici și sudarea plăcilor cu pereți subțiri.
Proces de sudare cu laser a plăcii de bază LCD
Mașină de sudură cu laser a plăcii de bază LCD după ce dispozitivele electronice și plăcile de circuite sunt asamblate și în stația de sudură, sub controlul controlerului, primul dispozitiv vizual pentru poziționarea vizuală a poziției de sudare și apoi prin mecanismul de alimentare cu staniu pentru a muta lipirea în poziția de sudare menționată mai sus, sudorul cu laser emite laser în poziția de sudare și începe să se încălzească, în timp ce controlerul de temperatură monitorizează poziția de sudare, măsurând temperatura lipitului după ce a fost iradiat de laser Când temperatura crește peste temperatura de topire a lipitului, alimentatorul de lipit începe să alimenteze lipirea la viteza setată, în timp ce controlerul de temperatură monitorizează temperatura de lipit, iar când temperatura de lipit este mai mare decât temperatura setată, puterea de ieșire a sudorului cu laser este redusă prin controlerului, iar atunci când temperatura de lipit este mai mică decât temperatura setată, puterea de ieșire a sudorului cu laser este crescută, astfel încât temperatura de lipire să fie întotdeauna menținută în zona setată pentru a preveni ca temperatura să fie prea ridicată Temperatura de sudare este întotdeauna păstrate în zona stabilită pentru a preveni deteriorarea piesei de prelucrat dacă temperatura este prea ridicată și pentru a preveni finalizarea sudării dacă temperatura este prea scăzută.
Proces de sudare cu laser cu bile de tablă
Deoarece sudarea cu laser încălzește doar local partea de conectare, nu există niciun impact termic asupra corpului componentei, iar viteza de încălzire și răcire este rapidă, îmbinarea este fin organizată și foarte fiabilă. În același timp, sudarea cu bile de lipit cu laser este o procesare fără contact, nu există stres generat de sudarea tradițională, nici electricitate statică, foarte prietenoasă cu componentele cu impact termic ridicat. Pentru componentele mici, precizia de prelucrare cu laser, spotul laser poate atinge nivelul micronului, timpul de procesare / controlul programului de putere, precizia procesării este mult mai mare decât lipirea tradițională cu fier de lipit și lipirea HOT BAR, utilizarea unui fascicul laser mic în loc de vârful fierului de lipit. , într-un spațiu mic poate fi, de asemenea, operat și alte avantaje, astfel încât procesul de lipire cu laser poate fi utilizat pe scară largă în plăcile de bază LCD și în alte industrie de electronice de larg consum.
