Recent, la Forumul IC SEMICON Taiwan 2026, gigantul mondial al litografiei ASML a oferit dezvăluiri detaliate despre cele mai recente date de bază și progresul tehnologic al mașinilor sale de litografie High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) pe măsură ce avansează către producția de -volum mare (HVM).
În ceea ce privește scara producției și livrarea echipamentelor, ASML a anunțat că patru clienți din întreaga lume au finalizat instalațiile, cu un total de 10 sisteme High-NA EUV acum complet operaționale. Alte trei sisteme sunt în prezent în faza de expediere și instalare. Până în prezent, aceste mașini au expus cumulativ peste 1,35 milioane de napolitane, marcând tranziția tehnologiei de la validarea experimentală la aplicarea industrială la scară completă-. În special, Intel a preluat conducerea utilizând această tehnologie pentru a produce-în serie anumite procesoare Core Ultra Series 3 (cu nume de cod Panther Lake) pe nodul său de proces Intel 18A, devenind prima companie la nivel global care a realizat livrări de-volum mare de cipuri logice folosind High-NA EUV.
În ceea ce privește performanța și stabilitatea echipamentului, modelul de producție în masă de prima{0}}generație-, EXE:5200B, a atins un randament de 135 de wafer-uri pe oră (WPH) în timpul testării de acceptare, respectând standardele HVM. Între timp, rata globală de disponibilitate a flotei a crescut la 84%. ASML estimează că această rată va ajunge la 90% până la sfârșitul anului 2026, cu o țintă-pe termen lung de 93%. Prin valorificarea experienței de întreținere de la platforma NXE existentă, ASML s-a asigurat că performanța de suprapunere și focalizare a mașinilor îndeplinește cerințe stricte-de producție în masă.
În ceea ce privește avantajele tehnologice și viitoarele foi de parcurs, în comparație cu sistemele anterioare de 0,33 NA EUV, 0,55 NA High-NA EUV oferă o rezoluție superioară. Permite modelării unice-să înlocuiască modelele multiple-complexe, reducând direct ratele de defecte, durata ciclului de producție și costurile generale pentru nodurile avansate. În plus, această tehnologie deschide noi spații de proiectare pentru aranjamentele cipurilor 2D, reducând potențial numărul total de straturi de interconectare metalice. Privind în perspectivă, ASML a stabilit o foaie de parcurs tehnologică stabilă pe o perioadă de peste un deceniu. Prin creșterea puterii sursei de lumină EUV (de la 600W la 1000W) și optimizarea altor procese mecanice, compania își propune să mărească debitul echipamentelor la 180 WPH până la sfârșitul acestui deceniu, continuând să ofere suport de bază pentru fabricarea semiconductorilor de la nodul de 2 nm până în era Angstrom.
